华海清科获开源证券买入评级,CMP设备市占率稳步提升,新产品及工艺加速验证
4月29日,华海清科获开源证券买入评级,近一个月华海清科获得4份研报关注。
研报预计公司2024-2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元,预计2024/2025/2026年EPS为6.34/8.26/10.73元,当前股价对应PE为27.3/21.0/16.1倍。研报认为,随着半导体行业周期逐步回暖,华海清科作为国产CMP龙头,将充分受益于国产化进程。公司首台UniversalH300机台已发往客户端进行验证,已完成多道工艺小批量验证,预计2024年实现量产。面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中,预计2024年发往客户验证。公司推出Versatile-GP300量产机台,2023年已取得多个领域头部企业批量订单。针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜机,已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。同时基于客户需求,进一步开发干抛型封装减薄机,预计2024H1发往客户端进行验证。公司研发出满足先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备,2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。随着国内逻辑+存储晶圆厂持续扩产,公司将在高端CMP设备、减薄设备、划切设备、晶圆再生代工等业务实现快速突破,实现产能扩张、经营规模快速提升。
风险提示:行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。
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