佛塑科技:4月29日获融资买入1192.69万元,占当日流入资金比例37.72%

来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,佛塑科技000973)4月29日获融资买入1192.69万元,占当日买入金额的37.72%,当前融资余额2.48亿元,占流通市值的6.15%,低于历史10%分位水平,处于低位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
4月29日521.49万2.48亿
4月26日-92.27万2.42亿
4月25日-301.37万2.43亿
4月24日-26.71万2.46亿
4月23日184.78万2.47亿

融券方面,佛塑科技4月29日融券偿还2.83万股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额92.85万,超过历史70%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余额
4月29日-9.51万92.85万
4月26日6650.00102.36万
4月25日12.59万101.70万
4月24日6580.0089.10万
4月23日5952.0088.44万

综上,佛塑科技当前两融余额2.49亿元,较昨日上升2.1%,余额低于历史10%分位水平,处于低位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
4月29日2.49亿511.98万
4月26日2.43亿-91.61万
4月25日2.44亿-288.78万
4月24日2.47亿-26.05万
4月23日2.47亿185.38万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 黑芝麻
  • 欧菲光
  • 君正集团
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛华
  • 供销大集
  • 天汽模
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅