闻泰科技（600745）4月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月22日接受216家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司合并层面主要业绩情况

　　答：2023年，公司实现营业收入为612.13亿元，同比增长5.40%；归属于上市公司股东的净利润为11.81亿元，同比下降19.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11.27亿元，同比下降28.58%，经营活动产生的现金流量净额58.24亿元，同比增长250.48%。其中，2023年第四季度部分业绩变化情况已在2023年12月的临时公告有所体现。公司于2023年12月2日披露公告，决定停止生产特定客户光学模组业务，受专项设备的一些减值等影响，一共减少了公司2023年合并口径的归母净利润5亿元。2024年第一季度，公司实现营业收入162.6亿元，同比增长13%；归属于上市公司股东的净利润1.4亿元，同比下降69%。

　　问：公司年度分红情况

　　答：今年公司的利润分配方案是拟每10股派发现金红利1.25元，现金分红总额（含回购2亿元）约3.5亿元，占2023年归母净利润的30.03%。

　　问：半导体业务经营情况

　　答：2023年公司半导体业务实现收入为152.26亿元，同比下降4.85%，实现净利润为24.26亿元，同比下降35.29%。今年一季度半导体业务实现收入为34.2亿元，净利润5.2亿元。

　　问：半导体业务在2023年第四季度及2024年第一季度业绩变化主要原因

　　答：一是，公司半导体业务收入主要来自于海外与汽车领域，第四季度以来，欧洲、美洲地区受经济影响，汽车半导体需求疲弱，受客户去库存、进行周期性调整影响，汽车半导体需求阶段性放缓。面对这一市场环境，公司采取了不同的销售策略，以维持市场份额与地位。 二是，在半导体需求疲弱的市场环境下，公司仍然在坚定投入新产品研发，2023年公司半导体业务研发投入为16.34亿元，同比增长37.20%。公司坚持创新驱动，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高ASP产品，为未来业务增长持续提供驱动力。 从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。

　　问：请介绍下半导体业务未来的发展方向和增长空间

　　答：首先，公司以科技创新为引领，加强研发创新，持续开发IGBT、SiC和GaN和模块、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等新产品，以高ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。已经实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的量产销售，还实现了SIC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证，IGBT模组首个平台和产品的测试认证，PMIC系列产品的测试认证并实现量产，特别是公司半导体业务的BCD平台的第一款产品已经正式进入市场，应用在球最大的安卓系统终端品牌客户中，预计今年将有可观的销售量。公司半导体业务以海外营收为主，最近两个季度，公司半导体业务在中国区的份额在上升，未来有新的增长空间。 2022年全球汽车单车平均应用公司芯片约300颗，2023年这个数字就已经上升到了400颗左右。在当前已有客户案例中，国内某前三的新能源汽车品牌单车最高应用接近1000颗，单车ASP超过50美金。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。未来公司将进一步强化主要客户的服务能力和拓展能力，加强与品牌客户的直接合作关系，积极推进新客户开发进展。特别是汽车领域开始在全球范围内与TOP级车企进行更多的战略合作，目前包括头部新势力品牌在内的汽车新客户导入顺利，研发项目逐步应用，单机使用量稳步上升，为半导体业务未来的稳健增长打下坚实基础。 随着电气化、数字化、自动化、绿色能源、人工智能及相关应用产业链崛起，功率半导体在人工智能领域的作用备受关注，特别是低功耗的产品。AI模型训练和运行使得半导体设计愈发复杂，能耗随之急剧增加，例如AI服务器对于功率的需求大约是传统云计算服务器的4倍。面对人工智能带来的日益增高的功率与能源效率需求，公司的氮化镓、MOSFET、整流器、PMIC、电压转换器等产品系列优势明显，可覆盖服务器、智能手机、计算机、工业等领域，并进一步为以上领域的人工智能应用落地提供相应的技术支持。

　　问：公司车规半导体优势很强，请问车规和其他领域的收入占比是多少？在汽车上的应用主要有哪些

　　答：2023年，公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向。这几年，公司来自于汽车领域的半导体业务收入快速上升，2021年半导体来自于汽车领域的收入占比为44%、2022年为48.6%、2023年已经上升到63%，充分体现公司在汽车半导体领域的竞争力。 作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系。 公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。

　　问：年报中提到公司半导体业务的研发费用已经达到销售额的10%左右，今年这个比例会如何变化

　　答：公司半导体业务在功率分立器件领域处于全球领先，其中的一个巨大优势就是产品种类多，我们拥有近1.6万种产品料号，覆盖全球超过2.5万个客户。丰富的产品系列带来了强大的抗风险能力，因此公司会继续沿用这种策略，开发越来越多的产品，导入越来越多的客户来建立公司护城河。以PMIC产品系列为例，今年公司半导体业务共有50多个产品将开始量产，而明年我们有信心会做到100个。因此，基于这个预期，未来我们希望研发投入能达到销售额的15%左右。为了达到这个目标，我们也正在优化管理模式，提升效率，开拓和挖掘更多市场机会和发展空间，全面提升公司核心竞争力。

　　问：产品集成业务经营情况

　　答：2023年，公司实现产品集成业务收入为443.15亿元，同比增长11.99%，毛利率为8.37%，净亏损4.47亿元。面对消费电子疲软的市场环境，公司产品集成业务继续开拓海外市场，提升营业收入，扣除商誉减值4.94亿元影响后，产品集成业务在2023年实现盈利，同比改善。2024年第一季度产品集成业务实现业务收入为124.2亿元、净亏损3.5亿元。

　　问：产品集成业务2023年第四季度及2024年第一季度业绩较大波动的原因

　　答：公司产品集成业务一方面包括手机、平板的传统业务，另一方面从原有业务扩展到笔电、IoT、家电和汽车电子等领域。经过公司的前期布局和经营调整，目前新的产品线亏损逐渐收窄，业务不断向好。传统业务受消费电子市场需求低迷的影响，手机产品新项目价格较低；同时受上游产业链周期性影响，部分原材料涨价，以及工厂人力成本上升，导致产品成本与制造成本增加。 面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司在过去两个季度经历了困难，经历了亏损，但收获了新产品上量，同时为了保证客户的产品供应与品质，在公司困难的情况下，公司坚定履行对客户的交付承诺，收获了客户与供应链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础，公司对于未来业务市场份额的提升与业绩改善更有信心。

　　问：AI给公司业务带来的机遇

　　答：从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。同时，AI浪潮将带动电子制造业产生新的增长空间，例如AI会带来比5G时间更长的换机潮；AI智能硬件将推动单机ASP上升，带动ODM行业的市场份额提升。对此，公司会积极拥抱新的机遇，将积极配合客户将AI向手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等领域普及。我们将成为首批的核心供应商之一，带动AI向中低端市场进行普及。

　　问：公司2023年资产减值情况及原因

　　答：2023年公司计提减值准备等事项对净利润形成一定影响，主要包括： （1）产品集成业务的商誉减值4.94亿元。上市公司收购闻泰通讯业务时形成了13亿元的商誉，自收购以来，闻泰通讯在2015年-2021年期间效益良好，商誉减值测试的结果均未发生减值。自2022年以来，受国际经济下行，消费电子行业下滑的影响，公司于2022年度计提商誉减值准备约6.06亿元，2023年底减值测试后计提了4.94亿元。 （2）光学业务相关减值和损益。公司于2023年12月2日披露公告，决定停止生产特定客户光学模组产品。受特定客户专用资产减值影响，公司对当时的一些专项设备，包括固定资产、无形资产等项目进行了减值及考虑其他人员安置、递延所得税的影响，对公司归母净利润影响5亿元，相关减值项目在年末减值测试时进行了会计科目重分类，分不同项目体现在资产减值及相关损益中（其中固定资产计提减值准备0.30亿元，无形资产计提减值准备0.78亿元，持有待售资产减值1.87亿元，资产处置损失2.26亿元，相关人员安置费用、递延所得税转出影响合计1.93亿元）。 另外，还有一部分减值项目是由于部分研发项目未来变现能力的变化而产生减值;

　　调研参与机构详情如下：

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会