劲拓亮相一步步研讨会苏州站
2024
劲拓亮相
SbSTC一步步研讨会 苏州
2024年6月6日,SbSTC一步步研讨会苏州站在金鸡湖国际会议中心组织举办;本次大会围绕“从SMT智能制造到先进封装的深度封装”,展开SMT产业高端对话。
劲拓产品
DIP制程在钱AOI;
无需翻板,实现波峰焊后焊点在线检测;
超高速:100%满足DIP制程产能;
大幅度降低人员配置;
实现智能修复:连接焊接机器人;
采用分段式模块化传动结构,效率最高的选择焊接模组;点焊模块和群焊模块自由选配、组合;喷雾+预热+焊接模组,一体化设计,配置灵活,可自由扩展。
关于我们
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司,股票代码300400,国内领先的电子热工设备制造商、单项冠军产品制造企业。公司现于深圳市自建两个工业园,配备全套生产设施,采取自主生产模式;产品主要有电子制造业生产及检测设备、半导体专用设备以及光电显示专用设备,为通信、手机、汽车电子、可穿戴、半导体等各类电子及光电产品、提供智能装备与解决方案。
一直以来,劲拓以领先的研发和技术优势、 灵活的生产供应链、丰富的自主制造经验保持着市场的核心竞争力,获得了客户广泛的青睐和赞誉。
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