天承科技:6月17日获融资买入1374.19万元

2024-06-18 08:39:17 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,天承科技6月17日获融资买入1374.19万元,占当日买入金额的31.48%,当前融资余额6089.44万元,占流通市值的8.59%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
6月17日519.00万6089.44万
6月14日216.57万5570.44万
6月13日428.55万5353.87万
6月12日-422.04万4925.32万
6月11日-117.41万5347.36万

融券方面,天承科技6月17日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余额
6月17日0.000.00
6月14日0.000.00
6月13日0.000.00
6月12日0.000.00
6月11日0.000.00

综上,天承科技当前两融余额6089.44万元,较昨日上升9.32%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
6月17日6089.44万519.00万
6月14日5570.44万216.57万
6月13日5353.87万428.55万
6月12日4925.32万-422.04万
6月11日5347.36万-117.41万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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