SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录(Preliminary Memorandum of Terms,PMT)，SK海力士就美国印第安纳州半导体（881121）先进封装（886009）工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。