国信证券:7月全球半导体销售额同比增长18.7% 达历史次高
国信证券发布研报称,根据SIA的数据,全球和中国半导体销售额均连续9个月实现同比正增长,且今年以来一直保持两位数同比增幅,7月全球半导体销售额达到历史次高。该行认为半导体仍处于较高景气度阶段,相关企业从收入改善逐步进入利润改善阶段,继续推荐在细分领域具有竞争力的IC设计企业圣邦股份(300661)(300661.SZ)、澜起科技(300661.SZ)、恒玄科技(688608.SH)、乐鑫科技(688018.SH)、兆易创新(603986)(603986.SH)等,以及稼动率随着行业上行逐渐回升的IC制造和封测企业中芯国际(00981)、华虹半导体(01347)、长电科技(600584)(600584.SH)、通富微电(002156)(002156.SZ)等。
国信证券表示,根据SEMI的数据,在战略投资的推动下,半导体设备市场已经恢复增长,2Q24全球半导体设备销售额同比增长4%至267.8亿美元,其中中国半导体销售额同比增长62%至122.1亿美元,继续推荐设备企业北方华创(002371)(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)等。
8月SW半导体指数下跌8.95%,估值处于2019年以来54.04%分位
2024年8月SW半导体指数下跌8.95%,跑输电子行业3.67pct,跑输沪深300指数5.44pct;海外费城半导体指数下跌1.42%,台湾半导体指数下跌1.33%。从半导体子行业来看,半导体材料(-7.31%)、集成电路封测(-7.81%)涨跌幅居前;分立器件(-12.98%)、数字芯片设计(-10.17%)涨跌幅居后。截至2024年8月30日,SW半导体指数PE(TTM)为68.5x,处于近2019年以来的54.04%分位。SW半导体子行业中,分立器件和半导体设备PE(TTM)较低,分别为49倍和46倍;数字芯片设计估值最高,为89x;半导体设备处于2019年以来较低估值水位,为10.55%。
2Q24半导体重仓持股比例为8.4%,超配4.8pct
2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元,持股比例为14.6%;半导体公司市值为2022亿元,持股比例为8.4%,环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中,新增恒玄科技、雅克科技(002409)、中科飞测、瑞芯微(603893),取代通富微电、芯源微、长川科技(300604)、峰岹科技。
7月全球半导体销售额同比增长18.7%,TrendForce预计4Q24DRAM合约价上涨,NANDFlash合约价微降
2024年7月全球半导体销售额为513.2亿美元,同比增长18.7%,环比增长2.7%,连续9个月同比增长,为历史次高;其中中国半导体销售额为152.3亿美元,同比增长19.5%,环比增长0.9%。存储方面,7月DRAM和NANDFlash合约价与6月持平,8月DRAM现货价下跌,NANDFlash现货价上涨。另外,根据TrendForce的数据,2Q24DRAM产业营收环比增长24.8%至229亿美元,预计4Q24常规DRAM合约价上涨3-8%,HBM合约价上涨10-15%;NANDFlash合约价下跌0-5%。基于台股半导体企业7月营收数据,半导体各环节均同比增长,其中IC封测、IC制造同比增幅较高,且除DRAM芯片外均环比增长。
风险提示:国产替代进程不及预期;下游需求不及预期;行业竞争加剧的风险;国际关系发生不利变化的风险。
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