随着AI算力、云网络带动数据中心快速发展，对于高速光模块的需求日益增长。在这种背景下，400G、800G、1.6T光模块成为了行业的热点。那么光迅科技（002281）在AI时代获得机遇和面临的挑战以及未来的布局如何呢？在近日CIOE展会期间，光纤在线采访了光迅科技副总经理何宗涛先生。以下为采访全文。

　　全面布局800G/1.6T高速产品

　　何总表示，当前，云网络数据中心的通信流量正呈现爆发态势，在这一趋势下，本次展会，光迅针对AI的应用推出了多类系列产品：第一类是1.6T OSFP224 DR8模块，这是第二代1.6T光模块产品，与第一代相比最大的变化就是电接口的速率有了进一步的提升，从单通道100G升级到了单通道200G。数通产品的迭代周期非常快速，可以看到光迅在23年3月的OFC首次展出了基于EML方案的1.6T光模块，今年3月的OFC上展出了硅光版本的1.6T光模块，到本次展出全新的OSFP224封装光模块，在2年内1.6T产品已经迭代了多个版本，这背后足已体现光迅在行业的研发实力；第二类是800G全系列DSP、LPO、LRO光模块，LPO和LRO光模块对比DSP方案，LPO光模块不仅可帮助客户降低光模块的功耗，而且还能带给客户多样化的选择，光迅目前也拿到了部分订单。LRO是今年的概念，目前，公司送样测试进展都还比较顺利，在800G产品上光迅可以给客户提供全系列解决方案，客户可根据自身的使用场景选择合适的模块产品；第三类产品是基于自研EML芯片和CW-Laser方案的800G光模块产品，光迅在光芯片领域布局已久，在DFB、EML、硅光等光芯片方面公司都早有布局，硅光芯片研发进度处于行业领先水平，公司硅光光模块产品使用的硅光芯片已实现量产自给。

　　今年受AI需求爆发的影响，上游的光芯片的供应有限，无法满足市场需求，光迅基于自研光芯片方案的800G模块的各方面性能基本达到国际一线大厂的水平，能完全满足AI的应用，后续能有效地解决高端光芯片供应不足的瓶颈，何总介绍道。

　　新厂房全面启动，快速提升产能

　　何总坦言，目前，公司光模块供应紧张，特别是高速光模块产品，交付仍是主要瓶颈，现在大家主要的工作是提升交付能力，将订单转化成收入。为了快速响应市场需求，我们的新厂房于5月全面投入使用，7月公司产能有了明显的爬坡，8月产能仍在持续上升，Q4我们将实现全力冲刺，持续增加高速光模块产能。在立足国内的同时，我们加速推进海外产能布局，当前马来西亚槟城的生产基地已投产，未来有望为海外市场拓展及客户突破提供重要助力。

　　谈到DSP芯片储备，何总表示，DSP芯片属于核心关键电芯片之一，光迅从去年底开始启动包括DSP芯片在内的一系列关键物料的备货，上半年公司的物料和产能相对紧缺，下半年已经逐步得到好转。

　　问及产品技术路线，何总说，目前EML方案和硅光方案互为补充，共同支撑AI的海量需求。硅光方案在多路并行500米场景，将会逐步具备成本优势。而EML方案在2公里 FR4场景仍很有竞争力。光迅在硅光技术上有着丰富的积累，从100G相干产品开始就有硅光产品批量，量能已超过上万只，在芯片和封装方案方面也已比较成熟，当下，400G硅光产品已经联合多个客户在开发中。

　　AI时代，光迅的机遇和挑战

　　AI时代下光模块已经成为基础设施建设中最重要的组成部分之一，AI给光模块带来了海量的需求。但是，AI需求的驱动下产品迭代速度持续加快，由之前的2～3年一代，演变为目前的1年一代。同时，AI大算力场景下对光模块成本、能耗、集成度等方面也提出了更高的要求。何总表示，光迅相比其它高速光模块友商的竞争机遇，主要体现在三个层面，首先，我们在这个行业深耕超过40年，拥有强大的研发团队和先进的芯片、封装、模块技术平台储备，能够快速响应市场需求并推出创新产品；其次，产品在性能和低功耗方面表现优异，得到了客户的广泛认可。例如，我们今年OFC上demo的1.6T硅光光模块的性能就是展馆中表现最好的厂家之一，去年CIOE上，我们是最早在交换机上公开展示LPO性能的厂家之一；最后，我们很注重与客户的紧密合作，能够根据客户的具体需求提供定制化解决方案。

　　未来，作为高速光模块领先企业，我们将持续加强在高速产品研发方面的投入，通过研发创新、市场开拓、品质优化、供应链等多维度整合提升800G/1.6T产品生产批量落地，以及高质量产品交付和快速优质的服务不断提升我们在行业的竞争力。

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