自2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸化学机械抛光（CMP）商用机型，到如今超500台12英寸CMP装备出机，华海清科（688120.SH）在国内CMP装备领域的市占率稳步提升，盈利能力持续增强，科创“硬实力”不断提高。十年磨一剑，华海清科努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，始终以技术创新引领企业发展，并持续提升股东回报水平，通过分红、回购等措施“真金白银”提振投资者信心，给予广大股东丰厚稳定的投资回报，逐渐成长为集成电路制造上游产业链的重要力量，CMP装备龙头地位稳固。

　　业内人士表示，先进封装贡献华海清科设备需求增量，产能持续扩充助力公司业绩增长，公司核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障，其未来高成长性可期。

　　盈利能力持续增强

　　今年以来，全球半导体月度销售数据环比持续正增长，消费电子行业需求持续复苏，全球手机芯片厂商库存环比持续下降，半导体行业整体景气保持向上态势。与此同时，半导体自主可控重要性持续凸显，半导体领域的国产化稳步推进。

　　公开资料显示，华海清科主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、划切、清洗等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。

　　自2022年6月上市以来，华海清科的业绩一直保持稳健增长态势。2022年、2023年，华海清科分别实现营业收入16.49亿元和25.08亿元，同比分别增长104.86%和52.11%；归母净利润分别为5.02亿元和7.24亿元，同比分别增长152.98%和44.29%。

　　在景气度和市场需求的共振下，华海清科依托“装备+服务”平台化战略布局，持续加大研发投入和生产能力建设，增强企业核心竞争力，今年上半年交出了一份亮眼的成绩单。数据显示，上半年，华海清科实现营业收入14.97亿元，同比增长21.23%；实现归母净利润4.33亿元，同比增长15.65%；实现扣非净利润3.68亿元，同比增长19.77%。公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期大幅增长38.55%，总资产同比增长12.91%。

　　值得一提的是，自成立以来，华海清科始终坚持以技术创新为发展驱动力，从2014年推出国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP商用机型，到如今超500台12英寸CMP装备出机，华海清科在国内CMP装备领域的市占率稳步提升，已基本覆盖国内12英寸集成电路大生产线，打破了国外巨头的技术垄断，真正实现了CMP装备领域的自主可控。华海清科2023年推出了12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台，并研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白，积极把握先进封装技术的发展机遇。

　　华海清科持续深耕集成电路制造上游产业链关键领域，除在CMP装备和减薄装备领域快速发展外，公司在划切装备、湿法装备、测量装备、晶圆再生、耗材服务等领域也“多点开花”，初步实现“装备+服务”的平台化发展战略，持续为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

　　自主研发构筑产品“护城河”

　　作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，华海清科持续深耕半导体关键装备与技术服务，坚持关键核心技术自主研发与创新，持续加大自主研发力度。2024年上半年，华海清科研发投入达1.75亿元，同比增长26.43%，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。

　　具体来看，华海清科一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备、划切装备、清洗装备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破，建立了全面覆盖核心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障。截至2024年6月30日，华海清科拥有国内外授权专利388项，其中发明专利203项、实用新型专利185项，拥有软件著作权29项。

　　立足CMP装备，华海清科持续推进工艺覆盖与突破，全新抛光系统架构CMP机台Universal H300已经实现小批量出货，面向第三代半导体的新机型正进行客户需求对接。

　　今年6月，华海清科和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖，正是对其核心研发团队在CMP领域技术创新成果的充分肯定，也凸显了华海清科在CMP领域的科技实力。

　　在巩固CMP装备竞争优势的同时，华海清科新产品矩阵也逐渐展开。其中，晶圆减薄装备新品量产化进程快速推进，12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已取得多个领域头部企业的批量订单，12英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile-GM300已发往国内头部封测企业进行验证。

　　此外，华海清科划切装备、湿法装备、测量装备等新品开发拓展迅速。满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证，应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收，SDS/CDS供液系统装备已获得批量采购，金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，多品类并行快速发展。

　　与投资者积极共享发展成果

　　以稳健的业绩作为基础，以超高的盈利能力作为支撑，华海清科积极与股东分享发展成果，高度重视股东的投资回报，努力践行长期、健康、可持续的股东价值回报机制，并以最大力度回报投资者信任。

　　华海清科在上市首年实施利润分配后，2023年继续提高分配金额，两年累计派发现金红利超1.4亿元，占近两年平均净利润的23%，与广大股东共享企业发展红利。与此同时，出于对公司价值的认可，华海清科制定并实施了股份回购方案。截至2024年8月底，华海清科已累计回购股份380260股，回购金额达5791.67万元，“真金白银”提振投资者信心。

　　在“以投资者为本”的理念倡导下，华海清科也高度重视投资者关系管理，不断完善投资者关系沟通渠道和流程体系，通过公司官网、微信公众号及时提供公司最新资讯；通过上交所互动平台、投资者热线、电子信箱等多种渠道与投资者保持良性沟通，及时向投资者展示公司战略布局最新进展情况，持续提高公司在资本市场的影响力。

　　华海清科表示，公司未来将继续专注主业，提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。同时通过良好的业绩表现、规范的公司治理积极回报投资者，切实履行上市公司责任和义务，回报投资者信任，维护公司良好市场形象，促进资本市场平稳健康发展。

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