兴森科技：封装基板行业景气度有望持续回升，公司将不断提升技术能力把握政策与行业机遇

2024-10-22 17:22:07 来源：金融界

　　金融界10月22日消息，有投资者在互动平台向兴森科技（002436）提问：董秘您好.第三季度公司回复pcb行业供过于求没有明显改善.目前回复供需格局改变.需求回暖.公司的哪些产品目前出现了明显改善.哪些出货量大幅提升.关于金融对半导体芯片科技支持的政策公司如何发挥政策优势.以及公司的产品多数属于领先行业.光模块pcb.hdi .ic封装基板.半导体测试版.pcb样板及小批量板都是相对领先行业地位.公司将如何发挥这样的优势做大做强.

　　公司回答表示：公司经营情况请关注后续的定期报告。总体看，传统PCB行业供过于求的状态没有明显改善，各应用领域景气度存在一定的分化，高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度；半导体领域经历较长时间和较为充分的去库存，供需格局有所改善、需求回暖，封装基板行业景气度有望持续回升。公司将紧密跟踪国家政策动态，积极把握政策与行业带来的机遇，不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，不断加深客户合作深度、广度和提高市场份额。

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