凯盛科技：高纯超细球形二氧化硅产品已进入半导体封装领域并形成小批量销售

2024-10-25 18:44:04 来源： 金融界
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　　金融界10月25日消息，有投资者在互动平台向凯盛科技（600552）提问：董秘，你好！请贵司哪些应用材料已进入或将进入半导体行业？

　　公司回答表示：公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域，目前样品已通过国内外客户验证，形成小批量销售。

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