2024年10月29日,利亚德新增“芯片概念”。
据同花顺数据显示,入选理由是:2024年6月12日互动易:今年公司将要推出的高阶MIP将使用50微米以下无衬底的芯片,处于行业领先水平。
该公司常规概念还有:军工、文化传媒概念、OLED、融资融券、华为概念、小米概念、虚拟现实、深股通、第三代半导体、MiniLED、分拆上市意愿、MicroLED概念、智慧灯杆、虚拟数字人、元宇宙、空间计算、AI眼镜、电子商务、人工智能、AIGC概念、旅游概念。
2024年10月29日,利亚德新增“芯片概念”。
据同花顺数据显示,入选理由是:2024年6月12日互动易:今年公司将要推出的高阶MIP将使用50微米以下无衬底的芯片,处于行业领先水平。
该公司常规概念还有:军工、文化传媒概念、OLED、融资融券、华为概念、小米概念、虚拟现实、深股通、第三代半导体、MiniLED、分拆上市意愿、MicroLED概念、智慧灯杆、虚拟数字人、元宇宙、空间计算、AI眼镜、电子商务、人工智能、AIGC概念、旅游概念。