金海通:深耕集成电路测试分选机领域,进行定制化开发及前瞻性研究

2024-11-07 17:44:56 来源: 金融界

  金融界11月7日消息,金海通603061)披露投资者关系活动记录表显示,公司深耕集成电路测试分选机领域,陆续推出EXCEED系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等,满足半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等客户群体的需求。公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。另外,针对适用于MEMS的测试分选平台和适用于Memory的测试分选平台,公司正在进行定制化开发及前瞻性研究。

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