芯导科技11月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月8日接受12家机构调研，机构类型为其他、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：公司在功率半导体领域的技术优势是什么？

　　答：公司经过多年的技术积累和持续创新，凭借自主核心技术使得芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方面较为先进，公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点。同时，公司紧跟客户需求，参与产品定义，与终端工程师深入对接，围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。

　　问：请问公司毛利率稳定是如何实现的？

　　答：公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系，积极推进产品更新迭代；加强供应链的合作及开发，持续优化供应链资源；在有效控制成本的同时，保持合理的定价策略，从而使得产品价格维持在较为稳定的水平，保持整体毛利率稳定。

　　问：公司如何看IDM与Fabless发展过程中的竞争优势？

　　答：基于经营模式的差别定位，IDM模式，主营大功率TVS，工艺简单，直接在衬底做产品，有一定的价格优势，产品型号较稳定。而Fabless可以根据市场需求灵活设计，产品更新速度快。公司以高性能、小功率产品为主，在外延方面做设计，因此精度好，减少漏电，适用消费类电子以及工艺要求比较高的应用方面。

　　问：公司第三代半导体产品有什么新的进展？

　　答：公司中低压GaNHEMT产品有序开发中，其中40V产品已经在客户端进行送样测试。650VCascode结构GaNHEMT有序开发中，目前初步形成了50-3000mR系列产品。 公司IGBT产品，650V/1200V100A以下小电流产品系列化进一步完善，通流能力在25A~75A范围，除传统IGBT单管外根据市场需求开发Hybird产品，采用TO-247/TO247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广，部分产品已通过客户试用评测；公司1200V100A以上大电流产品持续开发过程，1200V200A芯片已定型，1200V150A芯片工程批流片完成正在测试评价。 1200V100A、1700V150A/200A等系列化产品陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点在新能源领域推广。

　　问：公司净利润水平比较高，是如何实现的？

　　答：公司始终注重维护与合作伙伴长期稳定的战略合作关系，积极推进产品更新迭代；加强供应链的合作及开发，持续优化供应链资源；保持公司整体毛利率稳定。同时，公司一直保持较高的运营效率，有效控制各项费用，综合以上因素使得公司净利率水平较高。

　　问：请问公司在对外投资方面主要关注的标的方向？

　　答：围绕公司战略规划，公司持续关注着与公司技术、产品、业务等具有较高协同性的优质资源，以及与汽车电子、风光储充等应用领域相关的标的。公司将积极挖掘投资并购机会，有效整合上下游资源，进一步优化公司产业布局;

　　调研参与机构详情如下：

　　点击进入交易所官方公告平台下载原文>>>

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会