近期市场继续震荡反弹，波动有所加大，热点切换开始加速。作为此次大盘反攻领涨龙头之一的半导体板块，虽然在经过连续大涨后出现明显分化，但整体趋势依旧保持向好。

　　有行业人士指出，半导体产业已出现周期拐点，资金在景气度回升背景下积极布局，行业内优势龙头公司被普遍看好，建议投资者在半导体板块震荡过程中逢低布局设备、材料等细分领域。

　　1

　　半导体设备：具备长牛条件

　　科技强国产业趋势确立，叠加政策支持，新一轮牛市科技股有望成为投资主线，其中半导体设备作为A股硬科技核心资产，市场人士持续看好后续行情。有分析人士指出，短期反弹后，当前A股半导体设备股价处在相对低位，估值处于历史20%—40%的水位。估值方面，对比海外设备公司，同时结合较高的业绩增速，A股设备公司估值存在一定优势。中长期看，海外设备公司均是长牛资产，先进制程扩产及国产化率提升的前提下，A股设备公司具备长牛条件。

　　海通证券分析师张晓飞指出，经过近5年的发展，国内半导体设备上市公司的收入、归母净利润不断增长，但仍然和海外半导体设备公司相比规模尚小，有着巨大的成长空间。国内半导体设备的优秀公司在面对国内下游晶圆厂的建厂需求时，既要不断满足客户端的个性化需求、又需要更具创新力的技术发展；与此同时，如果能借助投资收购实现更多产品线的补齐，为客户提供更为完整的终端工艺应用解决方案，相信一定能看到优秀的本土半导体设备公司穿越周期、不断成长为“中国的AMAT”“中国的KLA”。往后看，未来几年半导体领域的并购重组案例将不断出现，包括同一实控人的体外资产注入、现金支付及发行股份、可交换债券等方式购买非同一实控人相关资产。半导体设备行业是“大国重器”，在解决“卡脖子”关键技术难关的背景下，国内优秀的半导体设备上市公司在不断进行技术研发迭代的同时，有望通过并购重组一些具有技术创新性、产品协同性的公司，持续做大做强、提升竞争力。

　　当前，全球半导体资本开支回暖、下游需求提升，半导体行业整体需求及业绩向好，而半导体设备作为行业基石，在国产化提速以及人工智能、终端形态升级等创新多点频发的背景下，迎来全新发展机遇。华福证券分析师杨钟指出，在国产化进程方面，中国的半导体产业自主率逐年攀升，从2012年的14%到2022年的18%，预计2027年达到26.6%。受益于上述半导体景气攀升、制造技术迭代升级和国产化率加速演进等趋势，国产半导体设备厂商依托自身的产品竞争力和品类扩张等能力，有望持续受益于半导体市场规模的扩张和国产化率提升进程的深入，成长速度和空间或将十分显著。建议关注北方华创（002371）、中微公司、拓荆科技、新莱应材（300260）、昌红科技（300151）、正帆科技、美埃科技、英杰电气（300820）、腾景科技、精智达、骄成超声等。

　　北方华创（002371）

　　中微公司（688012）

　　拓荆科技（688072）

　　昌红科技（300151）

　　长川科技（300604）

　　2

　　半导体材料：受益市场需求上升

　　在半导体产业链中，半导体材料位于上游环节，为半导体制造工艺的核心基础。目前，我国半导体材料国产化率较低，尤其高端领域中硅材料、光刻胶等产品的国产化率较低。半导体材料行业关键领域国产化率仍需突破，外延并购有利于打造平台化企业合力实现跨越式发展，且半导体材料细分品类众多，外延并购拓宽业务范围亦为企业做大的合理路径。行业周期方面，预计2024年半导体总资本支出为1660亿美元，相对2023年下降2%，预计2025年的资本支出将增长11%，达到1850亿美元，超过2022年创下的1820亿美元的历史新高。未来整体资本开支恢复增长，将有利于产能扩张下，半导体材料用量上升，带动行业逐渐上行。

　　华安证券（600909）分析师陈耀波指出，半导体制造材料可细分为硅片、电子特气、掩膜版、CMP材料、光刻胶、湿电子化学品、靶材等多种材料，这些材料根据制程的不同，又可分为多种品类。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。但同时，细分领域众多也导致了单一市场规模空间有限，且产品从认证到批量供货需要一定时间，所以其预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。

　　代工厂扩产窗口期利于本土企业进行国产化率提升，期间决定本土半导体材料企业竞争格局。半导体材料多属于耗材类产品，国内晶圆厂扩产促进中国半导体材料市场扩大，同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。根据SEMI，全球约60%的20nm—45nm制程节点制造产能位于中国。且若算上计划投产的新晶圆厂，预计未来3至5年，中国的20nm—45nm代工产能合计将接近80%。这段时间将是企业进行半导体材料国产化率提升的黄金窗口期。

　　随着半导体行业持续复苏，对半导体材料需求增长，细分龙头有望率先受益。有行业分析师表示，受益于消费电子复苏和AIGC算力需求保持高增，逻辑需求加速回暖，存储芯片库存去化、价格上行、市场规模增速反弹。预期后市随着终端市场需求持续复苏、库存进一步去化，AI算力需求保持高增，HBM等新需求加速释放，先进封装料、光刻胶、高端电子化学品等半导体材料国产化率提升持续推进，产业上行周期有望开启。在市场需求持续回升，国产化稳步推进背景下，建议关注掩模版领域的清溢光电；CMP抛光材料领域的鼎龙股份（300054）、安集科技等；特种气体领域的华特气体；光刻胶领域的彤程新材（603650）、华懋科技（603306）等。

　　清溢光电（688138）

　　鼎龙股份（300054）

　　安集科技（688019）

　　华特气体（688268）

　　彤程新材（603650）

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会