回天新材：半导体封装用胶业务拓展顺利，产品已在标杆客户处应用或推广验证

2024-11-18 16:31:07 来源： 金融界
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　　金融界11月18日消息，有投资者在互动平台向回天新材（300041）提问：董秘你好，请问公司半导体、先进封装业务最新进展情况？

　　公司回答表示：公司半导体封装用胶业务拓展顺利，系列产品包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，相关产品已在行业标杆客户处供货应用或推广验证。

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