沪硅产业：11月18日融券卖出金额30.33万元，占当日流出金额的0.11%
2024-11-19 07:49:53
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业11月18日获融资买入2737.76万元，占当日买入金额的8.83%，当前融资余额8.08亿元，占流通市值的1.36%，超过历史90%分位水平，处于高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 11月18日 | -797.27万 | 8.08亿 |
| 11月15日 | -4621.57万 | 8.16亿 |
| 11月14日 | -3761.41万 | 8.62亿 |
| 11月13日 | 2202.50万 | 9.00亿 |
| 11月12日 | -335.24万 | 8.78亿 |
融券方面，沪硅产业11月18日融券偿还2200.00股，融券卖出1.39万股，按当日收盘价计算，卖出金额30.33万元，占当日流出金额的0.11%；融券余额236.36万，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 11月18日 | 23.21万 | 236.36万 |
| 11月15日 | -88.30万 | 213.15万 |
| 11月14日 | -3994.12 | 301.45万 |
| 11月13日 | 2.85万 | 301.85万 |
| 11月12日 | 63.22万 | 299.01万 |
综上，沪硅产业当前两融余额8.11亿元，较昨日下滑0.95%，余额低于历史30%分位水平。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 11月18日 | 8.11亿 | -774.06万 |
| 11月15日 | 8.18亿 | -4709.88万 |
| 11月14日 | 8.65亿 | -3761.81万 |
| 11月13日 | 9.03亿 | 2205.35万 |
| 11月12日 | 8.81亿 | -272.02万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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