高华科技应邀参加第十六届（2024年）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展）并作主题演讲
2024-11-19 13:19:02
来源：
高华科技
11月14至15日，由上海市科学技术协会、上海市长宁区人民政府指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感器技术联合国家重点实验室、中国电子学会传感与微系统技术分会、上海工研院SITRI主办的第十六届（2024年）传感器与MEMS产业化技术国际研讨会（暨成果展）在上海盛大召开。
大会以“研产融合 创新应用”为主题，旨在为产业界和学术界搭建一座信息互换、探讨合作的桥梁，促进产、学、研相结合。本次大会邀请到来自国内外的40余位顶尖专家和企业精英出席演讲，就传感器与MEMS前沿技术趋势、产业链先进技术应用以及中国MEMS产业化现状及发展机遇展开交流与分享。
高华科技副总经理兰之康应邀出席本次大会，并在会议专题论坛作《国产化高端MEMS传感器芯片探索与应用》的主题演讲，深入剖析了当前行业发展趋势及中国传感器领域面临的挑战，表示传感器行业应朝智能化、网络化、微型化、高精度化方向发展，全面展示了高华在技术创新、应用创新等方面的实践成果。
兰总表示，传感器的发展关键在于科技创新，高华将以关键技术创新及应用为驱动，催生发展新动能，进一步实现国产化、智能化，持续提升自主可控水平。
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