天岳先进：近期推出12英寸碳化硅衬底产品
e公司讯，天岳先进11月19日在互动平台表示，公司第三季度单季度销售额下降主要系报告期末发出商品同比增加，尚未确认收入所致。根据市场调研机构预测，到2032年，sic市场规模预测将达到91.8亿美元。随着碳化硅半导体材料在电动汽车、光伏、储能、5G等领域的广泛应用，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛，发展前景十分广阔。公司近期在德国慕尼黑半导体展览会首次推出了12英寸(300mm)的碳化硅衬底产品，加上前期已推出的P型衬底和液相法制备等尖端sic衬底技术，公司在sic衬底领域持续引领行业潮流。
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