金溢科技:11月19日获融资买入1306.52万元,占当日流入资金比例11.27%

2024-11-20 09:30:05 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,金溢科技002869)11月19日获融资买入1306.52万元,占当日买入金额的11.27%,当前融资余额2.05亿元,占流通市值的4.37%,超过历史60%分位水平。

融资走势表

日期融资变动融资余额
11月19日-220.63万2.05亿
11月18日24.53万2.08亿
11月15日-2291.19万2.07亿
11月14日-273.89万2.30亿
11月13日-9.01万2.33亿

融券方面,金溢科技11月19日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余额
11月19日0.000.00
11月18日0.000.00
11月15日0.000.00
11月14日0.000.00
11月13日0.000.00

综上,金溢科技当前两融余额2.05亿元,较昨日下滑1.06%,余额超过历史60%分位水平。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
11月19日2.05亿-220.63万
11月18日2.08亿24.53万
11月15日2.07亿-2291.19万
11月14日2.30亿-273.89万
11月13日2.33亿-9.01万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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