中国上市公司网讯 11月19日，深交所官网披露了深圳市德明利（001309）技术股份有限公司(证券代码：001309，证券简称：德明利)向特定对象发行股票获证监会同意注册的批复，公司定增注册获同意。公司本次发行股票数量不超过44,275,869股，拟于深交所主板上市。

　　德明利自主研发多款存储主控芯片，结合自研固件方案与量产工具，以存储模组形式为客户提供存储产品。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储类、固态硬盘类、嵌入式存储类三大产品线，并逐步拓展了内存条类产品，但当前收入及利润贡献均较低。在固态硬盘、嵌入式存储、移动存储以及内存条等市场，公司积极响应市场需求，通过不断提高自身技术实力和公司口碑，增强公司综合竞争力，通过自研主控、自建测试与生产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品，同时聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，通过UDStore行业存储产品线为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案。公司的存储业务均系基于存储技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计、研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，公司目前研发量产了多款存储主控芯片，最终通过存储模组产品形式实现销售。

　　德明利本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过98,959.88万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目、补充流动资金。

　　德明利表示，本次募投“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”产品可满足数据中心、云计算等企业级需求，也可满足消费级、商业级需求，实现公司技术升级，是公司发展全产品链战略的重要部署。其中募集资金投向均与现有固态硬盘业务的扩产相关;本项目其他部分均由公司自有资金投入。

　　本次募投“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”产品嵌入式存储模组，是公司自上市以来大力布局的业务方向，通过本项目实施，将有利于巩固、提高公司在嵌入式存储市场的地位，提高技术水平和产品竞争力。其中募集资金投向均与现有嵌入式存储业务的扩产相关;本项目其他部分均由公司自有资金投入。

　　随着“PCIe SSD 存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”和“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”等募投项目的实施落地，将有利于公司加强 PCIe 主控芯片的供应能力，满足下游应用领域不断提升的存储需求，持续提升存储主控芯片的技术水平，增强技术产业化转变能力;同时，公司借助本次募投项目，抓住嵌入式存储行业发展机遇，实现公司快速发展，优化公司产品结构，开拓业绩增长点，顺应技术发展趋势，巩固公司核心竞争优势。募投项目的建设落定，亦有利于顺应存储芯片领域国产替代的趋势，响应国产化替代热潮，实现公司可持续发展，增强公司的竞争能力和盈利能力。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会