金溢科技亮相2024无锡物博会，展示“车路云”智慧方案

2024-11-20 16:20:39 来源：金溢科技官微

　　在数字化浪潮的推动下，各行各业正经历着从“万物互联”向“万物智联”的深刻变革。近日，以“泛在感知、智能物联”为主题的2024世界物联网博览会在江苏无锡圆满落幕。金溢科技（002869）作为智慧交通领域的先进企业代表，受邀参加了此次行业盛会。

　　随着自动驾驶、车路协同等技术的进步，智慧交通系统也逐步向数字化、智能化、网联化发展。金溢科技二十余年深耕智慧交通车路信息交互技术，拥有1个部级车路协同行业研发中心和4个车联网技术联合实验室，先后参与数十项V2X技术标准编写和全国数十个智能网联示范项目建设，在车路协同、自动驾驶、智能网联、智慧交通方面积累了深厚的技术实力和丰富的实践经验。此次展会上，金溢科技全面展示了倾力打造的“车路云一体化”解决方案和核心产品。

　　车端，金溢科技打造的C-V2X车载单元和HMI辅助驾驶软件，能够全面助力汽车网联化升级，实现车与车、车与路、车与人、车与云的实时信息交互，从而成为“聪明的车”，让驾驶更安全。目前金溢科技C-V2X车载单元已助力自动驾驶公交、自动驾驶网约车、无人派送车、无人驾驶矿卡等自动驾驶应用。

　　路端，金溢科技依托“感、算、通”三大核心技术，构建了数字化、智慧化、网联化的新型路侧基础设施，结合自主开发的边缘多感融合算法，全面实现人、车、路、环境、事件等全要素全天候全息感知和精准识别，构筑了交通系统高质量的数据底座，有力支撑智能网联公交、自动驾驶网约车、低速无人车、自动驾驶货运车、自动泊车等“车路云一体化”应用落地及城市交通精细化“智”理。金溢科技打造的“基于感算通一体化的智能网联系统” 凭借在信息采集率和准确率方面的领先优势，荣获了本次物博会“2024物联网新技术新应用新模式创新奖”。

　　数智赋能，向“新”而行。金溢科技将继续夯实技术实力，持续推动数智技术与传统交通系统的高效融合，打造“聪明的车、智慧的路、协同的云”，让交通更智慧，让生活更简单。

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