精锻科技：11月20日获融资买入2048.40万元，占当日流入资金比例21.33%
2024-11-21 09:00:46
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，精锻科技（300258）11月20日获融资买入2048.40万元，占当日买入金额的21.33%，当前融资余额1.77亿元，占流通市值的3.96%，超过历史90%分位水平，处于高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 11月20日 | 471.90万 | 1.77亿 |
| 11月19日 | -373.97万 | 1.72亿 |
| 11月18日 | 369.32万 | 1.76亿 |
| 11月15日 | 9.70万 | 1.72亿 |
| 11月14日 | 111.33万 | 1.72亿 |
融券方面，精锻科技11月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额18.57万，低于历史40%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 11月20日 | 8148.00 | 18.57万 |
| 11月19日 | 6402.00 | 17.75万 |
| 11月18日 | -3492.00 | 17.11万 |
| 11月15日 | -3686.00 | 17.46万 |
| 11月14日 | -5820.00 | 17.83万 |
综上，精锻科技当前两融余额1.77亿元，较昨日上升2.75%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 11月20日 | 1.77亿 | 472.71万 |
| 11月19日 | 1.72亿 | -373.33万 |
| 11月18日 | 1.76亿 | 368.97万 |
| 11月15日 | 1.72亿 | 9.33万 |
| 11月14日 | 1.72亿 | 110.75万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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