哈焊华通:11月20日获融资买入672.16万元

2024-11-21 09:30:12 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,哈焊华通301137)11月20日获融资买入672.16万元,占当日买入金额的19.99%,当前融资余额8102.84万元,占流通市值的4.26%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
11月20日-585.48万8102.84万
11月19日262.41万8688.32万
11月18日-462.46万8425.92万
11月15日-260.62万8888.38万
11月14日-70.22万9149.00万

融券方面,哈焊华通11月20日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余额7.30万,超过历史60%分位水平。

融券走势表

日期融券变动融券余额
11月20日-819.007.30万
11月19日4290.007.38万
11月18日-3354.006.95万
11月15日-4329.007.29万
11月14日-5070.007.72万

综上,哈焊华通当前两融余额8110.14万元,较昨日下滑6.73%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
11月20日8110.14万-585.56万
11月19日8695.70万262.84万
11月18日8432.87万-462.80万
11月15日8895.66万-261.05万
11月14日9156.72万-70.73万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会

0

+1
  • 利欧股份
  • 三丰智能
  • 华胜天成
  • 高新兴
  • 供销大集
  • 山东矿机
  • 闻泰科技
  • 川发龙蟒
  • 代码|股票名称 最新 涨跌幅