金溢科技：11月20日获融资买入2119.66万元，占当日流入资金比例19.03%
2024-11-21 09:32:06
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，金溢科技（002869）11月20日获融资买入2119.66万元，占当日买入金额的19.03%，当前融资余额2.10亿元，占流通市值的4.43%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 11月20日 | 497.12万 | 2.10亿 |
| 11月19日 | -220.63万 | 2.05亿 |
| 11月18日 | 24.53万 | 2.08亿 |
| 11月15日 | -2291.19万 | 2.07亿 |
| 11月14日 | -273.89万 | 2.30亿 |
融券方面，金溢科技11月20日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余额0.00，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 11月20日 | 0.00 | 0.00 |
| 11月19日 | 0.00 | 0.00 |
| 11月18日 | 0.00 | 0.00 |
| 11月15日 | 0.00 | 0.00 |
| 11月14日 | 0.00 | 0.00 |
综上，金溢科技当前两融余额2.10亿元，较昨日上升2.42%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 11月20日 | 2.10亿 | 497.12万 |
| 11月19日 | 2.05亿 | -220.63万 |
| 11月18日 | 2.08亿 | 24.53万 |
| 11月15日 | 2.07亿 | -2291.19万 |
| 11月14日 | 2.30亿 | -273.89万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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