概念动态|华工科技新增“先进封装”概念

2024-11-21 15:27:01 来源：同花顺iNews

2024年11月21日，华工科技（000988）新增“先进封装”概念。

据同花顺数据显示，入选理由是：2024年11月11日互动易回复，在半导体及先进封装领域，公司打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备。

该公司常规概念还有：创投、3D打印、新能源汽车、物联网、苹果概念、5G、量子科技、机器人概念、充电桩、智慧城市、特斯拉概念、芯片概念、传感器、融资融券、汽车电子、华为概念、深股通、柔性屏(折叠屏)、独角兽概念、高压快充、共封装光学(CPO)、国企改革、F5G概念、比亚迪（002594）概念、锂电池概念、宁德时代（300750）概念、钙钛矿电池、工业互联网、长安汽车概念、工业母机、第三代半导体、氢能源、智能家居、航空发动机、数字孪生、家用电器、6G概念。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人

文娱赛道AI应用风生水起

继智能手机后的下一个风口，竟是它

概念动态|华工科技新增“先进封装”概念

网站地图