众所周知，在外部环境日益严峻的今天，我国半导体全产业链实现自主可控的需求已变得刻不容缓。

　　以半导体制造领域的核心设备为例，刻蚀设备与薄膜沉积设备在国际上被广泛认可为技术难度仅次于光刻机的两大关键设备，它们对于国产芯片能否顺利突破至更先进的制程具有举足轻重的意义。而面对先进制程设备遭遇的“卡脖子”挑战，加速推进核心设备的自主可控已成为不可逆转的趋势。这一趋势无疑也为产业链上的相关企业开辟了一个充满战略机遇的黄金发展时期。

　　据了解，江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称：先锋精科，股票代码：688605）是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，其主要为国内本土半导体设备制造商、晶圆制造厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。特别是在行业公认的技术难度仅次于光刻设备的刻蚀设备领域，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。据悉，先锋精科将于12月2日正式启动发行申购，拟公开发行5,059.5000万股，这意味着公司即将踏上资本市场全新征程。

　　未来，借助资本市场的力量，服务半导体设备供应链自主可控，为我国半导体国产替代进程作出贡献，将是先锋精科不断追求的目标。

　　创新为核培育新质生产力

　　加速科研成果产业化落地

　　半导体零部件是半导体设备的重要组成部分，亦是当前新质生产力的典型代表，其覆盖范围广、产业链长，需要多学科交叉融合，是半导体设备不断向先进制程精进的具体载体。因此，相较其他行业基础零部件，半导体设备零部件尖端技术密集特性尤为明显。

　　作为国家专精特新“小巨人”企业，先锋精科高度重视科技创新，并将自主创新视为自身成长的核心驱动力，由此持续加大研发投入。2021年到2024年1-3月，公司累计研发费用支出超1亿元，其中2021年-2023 年研发费用年均复合增长率达29.83%。不仅如此，公司更拥有一支技术过硬且经验丰富的研发团队，为培育新质生产力提供有力支撑。此外，为始终走在技术前沿，先锋精科还与客户、供应商、员工建立了三大技术革新反馈机制。借此，公司构建了以高端零部件为载体，多工艺联合研发创新和生产的生态系统和研发体系，持续推动自身技术实力、创新机制等方面的多维提升。

　　在强大研发体系加持下，经过长期创新积累，先锋精科已熟练掌握金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等，能够根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径，并以此形成了强大的核心技术壁垒。而截至目前，公司已拥有32项发明专利及71项实用新型专利。值得注意的是，出于对核心技术的保密需要，目前公司仍有大量核心技术并未申请专利。

　　依托硬核技术实力，先锋精科加速推动核心技术成果的产业化落地，在不断优化产品质量的同时，更好服务于下游客户半导体设备生产制造。目前，公司产品已批量应用于国内头部半导体设备制造商，并成为该等客户同类产品的重要供应商之一。例如，在中微公司批量生产的应用于7nm及以下制程芯片生产线的CCP刻蚀设备及其氮化镓基LED MOCVD设备领域，先锋精科是关键工艺部件——腔体、匀气盘的核心供应商，在国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备的核心金属零部件领域占据重要地位。此外，先锋精科还长期配合客户开发、试样、定型新零件，有力支持国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展。截至目前，公司已累计导入逾11000种新零部件开发，并逐年增加，在多种关键工艺零部件上已实现国产化突破。

　　不仅如此，据招股书显示，先锋精科目前正全力推进众多在研项目的进展。市场人士分析认为，先锋精科的研发策略聚焦于产品性能优化、技术革新，以及关键部件与核心组件的国产化，且技术水平基本都优于客户或行业标准。随着这些研发成果未来的产业化落地，公司有望在行业激烈的竞争中进一步提升市场地位，并为其产品拓展至更多应用领域奠定坚实基础。

　　长期保持强劲业绩增速

　　紧跟行业趋势迸发成长潜能

　　当前，随着5G、IoT、AI等高新技术迅猛发展，我国半导体设备及零部件国产化进程也在持续提速，这为下游半导体消费产品带来了全新增量需求，同时在半导体微缩制程要求不断提高的背景下，半导体设备的需求和价格持续高涨，预计未来半导体设备市场规模将进一步扩大。多重利好因素叠加，势必将极大地拉动半导体零部件市场需求的提升，并为半导体设备及精密零部件供应商开辟出更为广阔的上升空间和前所未有的发展机遇。

　　先锋精科凭借多年行业深耕与创新积累，在核心技术实力、自主可控能力、产品性能、市场开拓等方面均形成了独特的竞争优势，并获得了众多业内优质客户青睐。目前，公司已与包括中微公司、北方华创（002371）、中芯国际、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等在内的知名半导体产业链厂商形成了长期稳定的合作关系，并且公司在成立之初就伴随北方华创、中微公司等国产半导体设备龙头企业共同成长，并深度参与客户先进设备的研发、定型和迭代升级，客户先发优势突出。

　　良好的市场效益推动业绩稳步增长。2020-2023年，先锋精科营收年均复合增速超40%，同期扣非归母净利润年均复合增速更超45%。而就2024年前三季度来看，公司营收达8.69亿元，同比增长133.12%，归母净利润为1.75亿元，同比增长249.03%。此外，根据目前在手订单及经营情况，先锋精科预计2024年全年经营业绩将保持持续增长态势，其中预计营收同比增长79.30%-97.23%，归母净利润同比增长167.83%-180.29%。未来，在产业政策扶持下，以及国产替代的加速推进下，先锋精科的市场空间有望加速扩容，其成长潜能将加速兑现。

　　在深入洞察半导体零部件行业发展趋势与市场需求后，先锋精科将目光锁定未来。据悉，本次发行上市，先锋精科募集资金将主要用于“靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目”“无锡先研设备模组生产与装配基地项目”“无锡先研精密制造技术研发中心项目”等。其中，“靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目”将夯实公司主业，提高产能，扩充盈利增长点。而“无锡先研设备模组生产与装配基地项目”将进一步拓展公司业务深度与广度，为公司可持续发展提供强大保障。此外，“无锡先研精密制造技术研发中心项目”将增强公司研发实力，进而全面提升自主可控能力。

　　可以预见，未来伴随募投项目落地，将提升公司在产品、产能、业务覆盖面、技术创新等方面的综合竞争力。而在此过程中，先锋精科亦有望把握我国半导体全产业链自主可控的历史性发展机遇，就此开启全新成长周期。