铜冠铜箔：开发的IC封装载体铜箔即为可剥离铜箔

2024-12-03 15:20:06 来源： 金融界
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　　金融界12月3日消息，有投资者在互动平台向铜冠铜箔（301217）提问：请问公司生产可剥铜吗？

　　公司回答表示：公司开发的IC封装载体铜箔即为可剥离铜箔，其在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。

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