概念动态|宏昌电子新增“芯片概念”

2024-12-10 17:35:02 来源：同花顺iNews

2024年12月10日，宏昌电子（603002）新增“芯片概念”。

据同花顺数据显示，入选理由是：2023年7月13日互动易:公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容： ①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。 ②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

该公司常规概念还有：3D打印、5G、先进封装、比亚迪（002594）概念、PCB概念、英伟达概念、沪股通。

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