民德电子:已完成在功率半导体产业链所有核心环节的布局,所有核心环节工厂均已投产

2024-12-12 20:35:48 来源: 金融界

  金融界12月12日消息,民德电子300656)披露投资者关系活动记录表显示,公司已完成在功率半导体产业链所有核心环节的布局,包括晶圆原材料(晶睿电子)+晶圆代工(广芯微电子)+超薄背道代工(芯微泰克)+芯片设计(广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子等),目前所有核心环节工厂均已投产。公司未来将结合上市公司股东利益最大化、广芯微电子经营团队激励机制有效性、资本市场情况等因素,做进一步资本规划。

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