世华科技:加强科技创新能力 逐步形成三大品类产品结构
上证报中国证券网讯世华科技12月13日晚间披露的投资者关系活动记录表显示,公司于12月11日、13日开展特定对象调研和现场参观活动。
公司发展十余年来,专注于功能性材料赛道,在其中的高性能光学材料板块具备丰富的技术积累,相关业务成长性良好。近年来,国内光学产业链良率持续提升,上游光学材料国产化发展加速,发展前景良好。公司拟在苏州吴江投资新建“高性能光学材料制造基地项目”以扩充产能,加快高端光学材料产品线布局,建立长期有竞争力的国内领先的光学材料平台。该项目总投资预计22亿元,其中固定资产投资预计15亿元,包括土地购置、厂房建设、产线购置等。该项目处于筹备启动阶段,各项具体细节与安排尚在规划中。
在功能性电子材料方面,公司目前有10条产线具备生产条件,还有2条在调试阶段,短期来看产能可以满足需求。高性能光学材料有2条产线,产能有限,未来,将依托“高性能光学材料制造基地项目”进行产能扩充。
在功能性粘接剂材料的布局方向及产能方面,公司张家港工厂主要负责生产功能性粘接剂,目前,处于试生产阶段。根据前期已披露信息,该项目设计产能为41200吨粘接剂,投产第一年预计达产10%以内,产能逐步爬坡,全部达产需要6年左右,项目达产后年预计可新增营收9亿多元。项目建成后,将实现公司产品结构的拓展以及向产业链上游的延伸。
值得一提的是,公司高度重视研发人才的培养和引进。结合功能性材料的行业特点、公司业务发展战略、行业前沿技术发展方向,已组建了一支包含数十名博士、硕士在内的研究团队。截至2023年末,公司研发人员96人,占员工总数约23%。公司在研发上一直保持相对稳定、均衡的投入,近几年研发费用占营收比重大概在7%左右。另外,公司在上海的创新中心项目目前在按计划建设中。该项目将有利于公司建设更具竞争力的研发创新团队,加强公司在光学材料、生物基材料等新材料方面的科技创新能力,强化公司的国际化竞争力。
从长期战略布局来看,公司未来将逐渐形成以高性能光学材料、功能性电子材料和功能性粘接剂三大品类为主的产品结构。其中,功能性电子材料是公司目前的主营业务,公司在该类业务上将持续拓展新客户和新的应用场景;高性能光学材料是公司的增长业务,具有验证难度大、验证周期长、技术门槛高,但是体量大的特点。公司已在部分产品上率先实现了国产化发展,目前正同步展开其他光学材料的研发验证,该业务预计是公司未来几年增速最快的板块,公司也在加快扩充光学材料的产能;功能性粘接剂是公司的种子业务,张家港新工厂已进入试生产阶段,未来,将是公司新的增长点。(郑玲)
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