布局新技术。

　　12月17日，上交所举办科创板“新质生产力行业沙龙”第十二期之半导体材料专场，邀请中船特气、有研硅、德邦科技、艾森股份4家半导体材料代表企业，与证券公司、基金管理公司等机构投资者进行面对面交流，共同研判中国半导体材料产业现状，洞察全球竞争态势，探寻产业穿越周期之路。

　　理性看待机遇与挑战

　　半导体材料细分种类众多，并贯穿了半导体生产的全流程，部分关键材料直接决定了芯片性能和工艺发展方向，可以说，材料是半导体产业发展的基石，也是推动半导体产业技术创新的引擎。

　　科创板作为我国“硬科技”企业的聚集地，汇聚了15家半导体材料公司，涵盖半导体硅片、电子特气、湿电子化学品、CMP抛光材料、光刻胶、先进封装材料等细分领域，本次参与交流的4家科创板公司，分别为电子特气、半导体硅片、先进封装材料、光刻胶的代表企业之一。

　　受半导体行业周期影响，2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的727亿美元下降到667亿美元，降幅8.2%，其中中国大陆半导体材料市场逆势增长，销售额为130.9亿美元，增幅0.9%，全球市占率近20%，相较2022年提升1.8个百分点，连续四年保持全球第二大半导体材料市场。

　　2024年一季度，全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%。且增长趋势在二季度得到了延续，数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，较2024年第一季度环比增长6.5%，较去年同期增长18.3%，显示出市场整体已初步呈现复苏态势。

　　中船特气总经理孟祥军、德邦科技总经理陈田安均透露，下游客户稼动率从2023年下半年开始逐渐复苏，带动2024年半导体材料需求复苏。据其了解，今年中国大陆的主要晶圆厂稼动率均在90%以上，受益于客户稼动率的回升，2024年前三季度，中船特气、德邦科技分别实现营业收入同比增长15.29%、20.48%。

　　有研硅总经理张果虎介绍，公司目前的增长机遇主要来自于消费电子市场的改善以及AI、电动汽车等领域的发展带动计算芯片、功率芯片需求的增加，半导体硅片市场复苏迹象明显。2024年第三季度全球硅片出货量延续第二季度的增长趋势，达32.14亿平方英寸，同比增长6.8%，环比增长5.9%。

　　艾森股份总经理向文胜表示，受益于电镀液产品需求的提升以及新产品新技术陆续获得下游客户验证与批量订单，公司2024年前三季度实现营业收入3.12亿元，同比上升25.96%。

　　参会企业也纷纷谈到了当前国内半导体材料面临的困难与挑战。孟祥军表示，电子特气领域细分品类众多，目前已知的半导体用高纯电子特气品类有130余种。部分“卡脖子”的细分品类研发难度高、市场规模小，并不具备经济性，当前必须下定决心投入资源打通这些“卡脖子”环节，这是国产半导体企业必须承担的使命和担当。

　　张果虎亦谈到，目前半导体硅片产业还是由日韩、德国等五大厂商占据全球85%以上的市场份额，尤其在12英寸硅片方面占据绝对市场地位以及先发优势，国内企业在技术积累、价格成本、客户资源等方面均处于落后追赶态势，并且还要被动接受国外巨头制定的行业标准，也增加了追赶的难度。布局新技术穿越周期

　　半导体行业是一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种因素的影响，包括技术创新、资本投资、库存周期等。与会嘉宾结合公司自身发展路径和经营战略，围绕如何在周期的波动起伏中发展壮大展开了热烈讨论。

　　孟祥军表示，面对行业周期，公司注重内部管理，坚持研发投入，持续加强成熟产品生产技术改进，并紧密跟踪半导体行业技术迭代储备新产品。

　　陈田安称，公司不断丰富产品矩阵，应对行业变化。目前公司的封装材料涵盖了包括晶圆级封装、芯片级封装、板级封装材料在内的多个细分领域，这为公司提供了广阔的潜在市场空间和灵活的业务调整能力。此外，公司拥有深厚的技术储备和人才储备，这是公司应对行业变化、持续创新的重要基石。

　　向文胜也表示，公司前瞻性地提前布局新技术、新产品，为潜在的客户验证机会做好充分准备。此外，公司也注重产业链上下游协同发展、共同成长，与上下游企业建立了紧密的合作关系，尽可能地缩短验证周期，把握市场机遇。

　　在半导体硅片领域，张果虎表示，这是一个“精益求精”的产品，在缺陷控制、硅片表面洁净度与平坦度、产品一致性等方面都有很高的要求，且随着芯片线宽越小，对半导体硅片产品参数的要求就更高，公司持续深耕、久久为功，终将获得良好回报。