雅克科技:华飞电子主打Low-α球形硅微粉及球形氧化铝封装粉体

2024-12-25 09:29:13 来源: 金融界

  金融界12月25日消息,有投资者在互动平台向雅克科技002409)提问:董秘您好!请问公司子公司华飞电子有用于半导体封装用的Lowα球硅和Lowα球铝产品吗?谢谢~。

  公司回答表示:华飞电子的主要产品为包含了Low-α球形硅微粉、球形氧化铝等的封装粉体填充料及电子粉体材料。

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