德福科技：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证，今年起将陆续替代进口产品
2025-01-12 08:58:18
来源：
同花顺7x24快讯
德福科技（301511）在机构调研时表示，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。高频通信及高速服务器市场，目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路（002916）、胜宏科技（300476）等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。(证券时报)
0人
- 每日推荐
- 股票频道
- 要闻频道
- 港股频道
春节档电影竞争激烈 企业加紧“备战”
银发经济站上风口 产业链企业加速布局
- 疯炒！最高溢价52% 基金频发预警
- 中国人民银行行长潘功胜会见英国金融机构负责人
- 李云泽会见英格兰银行行长安德鲁·贝利
- 净利预增超105%！A股焦点，来了
- 房地产积极信号 200亿盘活基金来了
- 关于市值管理，央国企密集表态
- AI PC市场再升温，联想高管：未来三年普及率近50%
- 2025 CES风向标：独立或联合，AI家电迎来竞合时代
- 坚守价值守护市值，82家企业赢“柿”而归
地方政策加码布局脑机接口 相关投融资快速增长有望
汽车以旧换新再“升级” 将惠及更多消费者
“微盟X微信小店”五大解决方案发布 实现智能化运营
蓝黛科技17.83%本周领涨渝股
