圣邦股份:在产品封装和常规测试业务方面,公司无意进入,仍将与各供应商长期持续合作

2025-02-22 20:39:07 来源: 金融界

  金融界2月22日消息,有投资者在互动平台向圣邦股份300661)提问:尊敬的董秘,您好!江阴圣邦微电子有限公司负责先进封装测试业务吗?谢谢。

  公司回答表示:圣邦微电子江阴研发生产基地将于2025年投产,主要聚焦在特种测试业务,为公司产品不断向更高性能、更高品质、更多品类拓展从企业内部提供技术支撑和保障。在产品封装和常规测试业务方面,公司无意进入,仍将与各供应商长期持续合作。

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