达华智能：3月10日获融资买入2373.38万元

2025-03-11 09:23:47 来源：同花顺iNews 作者：两融研究

同花顺（300033）数据中心显示，达华智能（002512）3月10日获融资买入2373.38万元，占当日买入金额的16.12%，当前融资余额2.23亿元，占流通市值的3.84%，超过历史70%分位水平。

交易日期	融资买入额	融资偿还额	融资余额
2025-03-10	23733820.00	25558605.00	222687635.00
2025-03-07	43793952.00	37793048.00	224512420.00
2025-03-06	59409922.00	47392788.00	218511516.00
2025-03-05	54182990.00	34231876.00	206494382.00
2025-03-04	22755783.00	35032313.00	186543268.00

融券方面，达华智能3月10日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额553，低于历史30%分位水平。

交易日期	融券卖出额	融券偿还额	融券余额
2025-03-10	0.00	0.00	553.00
2025-03-07	0.00	0.00	559.00
2025-03-06	0.00	0.00	575.00
2025-03-05	0.00	0.00	560.00
2025-03-04	0.00	0.00	564.00

综上，达华智能当前两融余额2.23亿元，较昨日下滑0.81%，两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期	证券简称	融资融券变动	融资融券余额
2025-03-10	达华智能	-1824791.00	222688188.00
2025-03-07	达华智能	6000888.00	224512979.00
2025-03-06	达华智能	12017149.00	218512091.00
2025-03-05	达华智能	19951110.00	206494942.00
2025-03-04	达华智能	-12276479.00	186543832.00