金溢科技:3月20日获融资买入770.99万元

2025-03-21 09:18:45 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,金溢科技002869)3月20日获融资买入770.99万元,占当日买入金额的17.17%,当前融资余额1.82亿元,占流通市值的4.07%,低于历史10%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-03-207709935.005398484.00182040184.00
2025-03-199049821.006927420.00179728733.00
2025-03-1810725363.0011569646.00177606332.00
2025-03-177343525.0012159945.00178450615.00
2025-03-1411191853.0019738659.00183267035.00

融券方面,金溢科技3月20日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-03-200.000.000.00
2025-03-190.000.000.00
2025-03-180.000.000.00
2025-03-170.000.000.00
2025-03-140.000.000.00

综上,金溢科技当前两融余额1.82亿元,较昨日上升1.29%,两融余额低于历史10%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-03-20金溢科技2311451.00182040184.00
2025-03-19金溢科技2122401.00179728733.00
2025-03-18金溢科技-844283.00177606332.00
2025-03-17金溢科技-4816420.00178450615.00
2025-03-14金溢科技-8546806.00183267035.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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