先进封装 蓄势凌云-甬矽电子基于Chiplet的FHBASP封装平台简介
AI产业蓬勃发展的浪潮，以GPT-4及 DeepSeek AI为代表的大模型，引爆了市场需求。而训练和运行这些超大规模模型，需要芯片具备强大的并行计算能力，其数据处理量庞大，运算复杂度极高。采用Chiplet（芯粒）先进封装技术，可以将高性能计算芯粒、大容量内存芯粒以及高速I/O芯粒等集成在一起，构建出强大的AI算力芯片，提供更高的计算性能和数据处理能力，满足云计算平台对大规模数据存储和快速计算的需求。
甬矽电子始终坚定不移地践行技术创新战略，以前瞻性的布局切入先进封装领域，自主构建的FHBSAP （Forehope - Brick - Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台取得一系列的技术突破。
甬矽电子 FHBSAP 技术平台成功攻克诸多技术难关，创新性地开发一系列前沿先进封装技术成果，涵盖RWLP系列（晶圆级重构封装，Fan-out 扇出封装）、HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）、Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）等，精准适配Fan-out（FO）、2.5D/3D先进晶圆级封装等多元化先进封装技术需求，为行业发展注入强劲动力。
RWLP系列（晶圆级重构封装、FO）
涵盖RWLP-D & RWLP-U，可以实现芯片采用Face-down & Face-up贴装方式进行晶圆重构及拓展RDL、Bumping晶圆级封装，能够有效提升芯片的集成度和性能。RWLP系列技术在优化封装工艺、提高封装效率方面取得了显著进展，为芯片的小型化、高性能化提供了有力支撑。
HCOS系列（2.5D晶圆级/基板上异构封装）
涵盖HCOS-OR/OT/SI/AI，致力于实现异构整合的不同模块小芯粒制造工艺或采用不同衬底材料（TSV interposer / RDL interposer / Si bridge等）作为转接板构建的高效Chiplet异构封装，能够将具有不同功能和制程的芯片集成在一起，充分发挥各自的优势，实现系统性能的最大化，满足多样化应用需求的重要趋势。这一技术的突破，使得在应对如AI、高性能计算（HPC）等对芯片性能要求极高的应用场景时，具备了更强的竞争力。
Vertical系列（晶圆级垂直芯片堆栈封装）
涵盖VMCS& VSHDC，垂直芯片堆栈封装技术通过将芯片进行垂直堆叠（TSV / Micro bump / TCB …等），有效缩短了芯片间的信号传输距离，提高了信号传输速度，同时降低了功耗。这种封装方式能够在有限的空间内实现更高的芯片集成密度，为实现芯片的高性能、低功耗运行提供了可能。
FHBSAP 积木式先进封装技术平台展现出了卓越的技术实力与广泛的应用潜能。凭借所提供的低密度到高密度集成、更高密度互联和高可靠性性能解决方案，为算力密集型、数据高速传输等的应用场景筑牢根基，确保系统在运行过程中各芯片间能够以超高带宽、超低延迟进行数据交互，极大提升在HPC、AI、高带宽存储器（HBM）以及5G通讯等前沿领域的使用体验，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。
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