雷曼光电（300162）3月25日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年3月25日接受8家机构调研，机构类型为其他、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 本次投资者关系活动的主要内容如下： 一、参观公司展厅，讲解演示雷曼MicroLED超高清大屏、雷曼智慧会议交互显示系统、雷曼智慧教室教育交互显示系统、雷曼超高清家庭巨幕、雷曼COB裸眼3D显示大屏等应用场景； 二、互动交流环节

　　问：COB目前的发展进程如何？

　　答：根据《2025全球LED COB显示产业调研白皮书》中的数据，2024年COB小间距产品销量同比增长近150%，应用进程提速明显，成为商显市场增速最快的产品。同时未来行业需求呈现多元化之势，指挥&应急调度、LED一体机、信发展示、海外市场、租赁市场等都成为COB显示的潜力应用方向。DISCIEN（迪显咨询）预测到2028年全球COB在小间距&微间距市场占比将达近45%，全球终端销售额超300亿元。

　　问：COB规模化进程加快，公司应如何打造更具竞争力的COB产品？

　　答：公司深耕LED显示屏的研发制造已有20余年，依托COB封装先进技术、PSE节能冷屏技术、PM驱动玻璃基Micro LED显示技术等先进技术，推出了覆盖不同点间距的全系列产品，广泛应用于高端商业显示、指挥调度等场景。公司围绕节能减碳目标，通过持续推出高性能像素引擎COB新品，进一步强化竞争优势。去年，公司推出新款COB节能冷屏产品——雷鸣系列COB HS系列，相较于同类产品能够节能50%，同时，公司全系列COB一体机还获得了一级能效标识。公司将围绕降本进一步开展技术创新，推动Micro LED显示产品进入更广阔的C端市场。根据成本占比的高低，公司将从芯片微缩化，基板玻璃化，此外还有像素虚拟化、AM/PM驱动融合化，以及驱动IC和控制IC的集成化和一体化等等推动成本下降；而在生产端，公司将通过设备更替以及固晶、转移、焊接、检测、维修等工艺设备的逐步激光化来进一步提高生产效率和产品良率，降低制费成本。

　　问：MIP技术在COB技术之后，成为新起之秀，公司是否有相关布局？

　　答：MIP技术根据LED芯片的不同，可分为Mini级MIP和Micro级MIP。公司早在2021年就开启了Micro级MIP技术的预研，3年多来一直和上游芯片厂商共同攻克技术瓶颈，目前公司的Micro级MIP技术已趋于成熟并实现小批量试产。公司始终致力于多元技术路线的协同创新，目前已掌握COB、MIP、COG等多种技术路线。

　　问：家庭巨幕广泛走进家用市场，面临哪些挑战？

　　答：家用市场有两个特点，第一是对产品的可靠性要求高，Micro LED目前作为十万元以上的超高端产品，需要极低的故障率才能满足高端用户的使用要求；第二，对于绝大多数家庭用户，价格仍然是第一选择，LED产品一方面要挖掘高端用户的消费潜力，另一方面，要通过成本的优化在价格上逐步实现和OLED、QD-LCD等家用替代显示方案的竞争，届时LED的大尺寸、可拼接等特点将会发挥出更强的竞争力。

　　问：LED小间距显示未来的展望？

　　答：据TrendForce集邦咨询预计，随着COB、MiP技术的不断成熟，超小间距LED显示屏成本逐步下降，LED显示屏市场规模有望保持快速成长，其中，P2.5以下LED显示屏市场规模在2027年将达到73.89亿美元，复合增长率达到12%，P1.0以下LED显示屏市场规模在2027年将达到11.45亿美元，复合增长率达到34%; 接待过程中,公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有关制度规定,没有出现未公开重大信息泄露等情况。

　　调研参与机构详情如下：

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