天承科技:3月25日获融资买入182.95万元

2025-03-26 08:06:53 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,天承科技3月25日获融资买入182.95万元,占当日买入金额的24.45%,当前融资余额1.58亿元,占流通市值的7.56%,超过历史70%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-03-251829535.00519991.00158097195.00
2025-03-243456546.002925114.00156787651.00
2025-03-214294774.002693774.00156256219.00
2025-03-204296402.005422781.00154655219.00
2025-03-196133851.006254049.00155781598.00

融券方面,天承科技3月25日融券偿还400股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额58.06万,超过历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-03-250.0027680.00580588.00
2025-03-2427784.000.00610553.40
2025-03-210.000.00593760.30
2025-03-200.000.00609281.80
2025-03-190.000.00599046.00

综上,天承科技当前两融余额1.59亿元,较昨日上升0.81%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-03-25天承科技1279578.60158677783.00
2025-03-24天承科技548225.10157398204.40
2025-03-21天承科技1585478.50156849979.30
2025-03-20天承科技-1116143.20155264500.80
2025-03-19天承科技-130266.00156380644.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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