德邦科技精彩亮相慕尼黑电子展
慕尼黑电子展
德邦科技精彩亮相
为期三天的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）于3月26-28日在上海新国际博览中心盛大开幕。本届盛会集智能制造、电子创新、绿色科技及行业前瞻为一体，涵盖电子制造设备、材料、技术及解决方案全产业链。
现场直击，热点播报
德邦科技此次携「IC&AI、智能终端、平面显示、汽车电子」等重点行业应用产品及解决方案重磅亮相展会，以创新技术全方位赋能国内外高端电子与能源市场。在 W1馆1672展台，德邦科技与行业新老客户齐聚一堂，深入探讨前沿技术，共话未来发展趋势。展台现场人潮涌动，吸引了众多业内人士驻足交流，气氛热烈。现在，就让我们一同走进现场，感受这场科技盛宴的每一个精彩瞬间！
产品丰富，技术赋能
德邦 晶圆级封装解决方案
德邦威士达晶圆减薄膜和划片膜系列可有效阻隔水汽渗入晶粒，提高晶圆封装过程的可靠性和稳定性。
德邦翌骅先进封装材料固晶胶与固晶膜，适配传统芯片贴装、引线键合，以及先进倒装芯片键合等关键工艺环节，能高效实现芯片贴装，大幅提升封装效率与良品率，确保芯片在不同应用场景稳定运行。
德邦 芯片级封装解决方案
底部填充材料通过毛细作用原理渗透至晶片底部，加热固化后，能削减温度、形变产生的机械应力，提升芯片可靠性，有效延长使用寿命。密封粘接材料能够承受较大的拉力和冲击力，将 Lid 框等粘接到基板，适配不同尺寸芯片，增强芯片与外界环境的机械及热性能，保障芯片在恶劣环境下稳定运行。
德邦 热管理材料创新升级
热管理技术是各行业发展的关键支撑。从汽车动力到电子设备，从数据中心到能源领域,热管理无处不在。
导热材料确保设备在复杂环境下的可靠运行，通过优化散热与能量利用,大幅降低能耗,助力绿色低碳发展。
液态金属导热片导热系数超80W/m·K，高压超低热阻，优异的填隙能力，对铜无腐蚀，尤其适用于高端游戏笔电的CPU、GPU等应用场景。复合相变材料专为高功率密度的电子产品而研发，高填充性，高可靠性，为电子设备热控护航。
德邦 赋能智慧驾驶解决方案
产品广泛应用在智能座舱、车载显示、电子控制系统及零部件等行业提供高性能粘接、密封、导电、导热、防护系列多元化功能需求，为汽车电子精密部件提供坚实保障。
下个征程，精彩继续
德邦科技始终秉持“以客户为中心”的理念，在发展的征途上，始终敏锐洞察行业动态，精准把握市场脉搏，持续优化产业布局，加速推进国际化战略布局。我们深耕创新封装技术，以前瞻性视野探索新兴需求与未来趋势，凭借卓越的研发实力与创新能力，引领封装技术迈向全新高度。
德邦科技致力于为全球合作伙伴提供高可靠性、低碳环保、极具竞争力的平台化产品解决方案，携手推动行业可持续发展，共同开创科技赋能的美好未来！
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