翰博高新:3月26日获融资买入209.91万元,占当日流入资金比例为11.40%

2025-03-27 09:08:18 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,翰博高新301321)3月26日获融资买入209.91万元,占当日买入金额的11.40%,当前融资余额8780.64万元,占流通市值的4.07%,超过历史70%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-03-262099139.001397466.0087806362.00
2025-03-251619196.002089399.0087104689.00
2025-03-243866233.006355589.0087574892.00
2025-03-214657494.005706919.0090064248.00
2025-03-201636647.005184794.0091113673.00

融券方面,翰博高新3月26日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-03-260.000.000.00
2025-03-250.000.000.00
2025-03-240.000.000.00
2025-03-210.000.000.00
2025-03-200.000.000.00

综上,翰博高新当前两融余额8780.64万元,较昨日上升0.81%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-03-26翰博高新701673.0087806362.00
2025-03-25翰博高新-470203.0087104689.00
2025-03-24翰博高新-2489356.0087574892.00
2025-03-21翰博高新-1049425.0090064248.00
2025-03-20翰博高新-3548147.0091113673.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会 返回首页举报 >

105

+1
advert
advert
advert
advert
  • 三德科技
  • 沃尔核材
  • 电光科技
  • 钧崴电子
  • 金安国纪
  • 长盛轴承
  • 广和通
  • 科泰电源
  • advert
    advert
    advert
    advert