概念动态|C胜科新增“先进封装”概念

2025-03-27 15:10:01 来源: 同花顺iNews

2025年3月27日,C胜科新增“先进封装”概念。

据同花顺数据显示,入选理由是:根据招股说明书,公司目前已全面掌握倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、混合键合封装等技术的制备和分析方案,为高端芯片封装技术的评估提供了有效手段,可保障检测分析结果的真实准确性,提升先进封装技术的可靠性和性能,加速其在行业中的应用。

该公司常规概念还有:芯片概念、融资融券、科创次新股、注册制次新股、新股与次新股。

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