概念动态|C胜科新增“先进封装”概念
来源：
同花顺iNews
2025年3月27日，C胜科新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示，入选理由是：根据招股说明书，公司目前已全面掌握倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、混合键合封装等技术的制备和分析方案，为高端芯片封装技术的评估提供了有效手段，可保障检测分析结果的真实准确性，提升先进封装技术的可靠性和性能，加速其在行业中的应用。
该公司常规概念还有：芯片概念、融资融券、科创次新股、注册制次新股、新股与次新股。
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