紧抓半导体行业景气恢复机遇，锦州神工半导体股份有限公司(以下简称“神工股份”)持续优化产品结构，扩大生产销售规模，经营业绩企稳回升，实现快速反弹。

　　据神工股份3月27日披露的2024年年度报告，报告期内，公司实现营业收入3.03亿元，同比大增124.19%；实现归属于上市公司股东的净利润4115.07万元，同比实现扭亏。

　　神工股份一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。公司在大直径硅材料领域拥有领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于第一梯队。

　　“神工股份2024年顺利扭亏主要缘于公司抓住了大直径硅材料下游市场需求回暖以及硅零部件新增需求提升的契机，通过调整产品结构，实现了营业收入大幅增长和净利润的快速修复。”新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅在接受《证券日报》记者采访时表示。

　　年报显示，传统大直径硅材料业务方面，2024年，神工股份实现收入1.74亿元，同比增长108.32%；实现毛利率63.85%，同比增加13.73个百分点。此外，公司近年着力向下游拓展的硅零部件业务增长迅速。2024年，公司硅零部件产品实现收入1.18亿元，同比增长214.82%。硅零部件业务已成为重要的利润增长点。

　　半导体大尺寸硅片业务方面，由于相关固定资产折旧金额较大，加之硅片产品评估认证周期较长，目前暂未能实现盈利，仍处于拓展培育期。神工股份在年报中表示，公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。

　　“硅零部件和大尺寸硅片两大新业务，拓宽了神工股份的业务范围，延展了公司的产业链条，对公司的未来发展具有重要意义。”袁帅表示，得益于本土集成电路产能投资和开工率的提升，拉动了硅零部件增量市场，神工股份硅零部件业务近年来增长迅速。硅片业务未来随着产品评估认证工作的持续推进，也有望为公司业绩带来积极影响。

　　值得关注的是，2023年，神工股份曾以简易程序募集资金2.96亿元，投入集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目及补充流动资金。其中，集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目也是在硅片大尺寸化以及制程工艺的缩小推动下刻蚀用硅材料需求不断提升，以及为迎接半导体行业新一轮上行周期而进行的产能扩充的一项重要举措。神工股份在年报中表示，该项目处于工程施工和设备安装阶段。2025年，公司将加快推进募集资金投资项目的实施，争取早日投产并实现预期效益。

　　深圳市优品投资顾问有限公司投资顾问李鹏岩在接受《证券日报》记者采访时表示：“海外大直径硅材料市场目前尚未完全恢复，中国本土市场正在持续发展。神工股份大直径硅材料技术领先，产能位居全球前列，且具备充分的产量提升空间。未来，随着半导体行业景气度的进一步提升，公司将有能力抓住机遇，满足更多的下游需求。”

　　“半导体硅材料是半导体制造的基础材料之一，市场空间广阔。随着半导体行业的快速发展，对半导体硅材料的需求也将持续增长。”北京奥优国际文化传媒有限公司董事长张玥向《证券日报》记者表示，神工股份在半导体硅材料方面拥有领先的技术和市场地位，向下游延伸的硅零部件和硅片业务将进一步强化上下游一体化发展优势。半导体行业的不断发展，也有望进一步优化公司的产业格局，提升公司的发展势能。

　　此外，据神工股份同步披露的利润分配预案，公司拟每10股派发现金红利0.75元(含税)，合计拟派发现金红利1270.16万元(含税)。加上2024年度公司以现金为对价，采用集中竞价方式实施的股份回购金额1003.67万元，神工股份2024年度现金分红和回购金额合计2273.84万元，占到了公司当年实现归属于上市公司股东净利润的55.26%。