华天科技公布2024年年度权益分配预案 拟10派0.58元

2025-03-31 22:31:08 来源: 同花顺金融研究中心

同花顺300033)财经讯 华天科技002185)于4月1日发布公告,公司2024年年度权益分配预案内容如下:以总股本320448.46万股为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币0.58元,合计派发现金红利人民币1.86亿元,不送红股,不进行资本公积转增股本。

据华天科技发布2024年年度业绩报告称,公司营业收入144.62亿元,同比增长28%;实现归属于上市公司股东净利润6.16亿元,同比增长172.29%;基本每股收益盈利0.19元,去年同期为0.07元。

天水华天科技股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试。公司的主要产品是DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术,承担了多项国家重大科技专项项目(课题),荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

(数据来源:同花顺iFinD)

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