天承科技:3月31日获融资买入597.67万元

2025-04-01 08:07:28 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,天承科技3月31日获融资买入597.67万元,占当日买入金额的32.81%,当前融资余额1.69亿元,占流通市值的7.97%,超过历史70%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-03-315976736.004036628.00168554249.00
2025-03-286824256.005047033.00166614141.00
2025-03-279371392.002479924.00164836918.00
2025-03-261405134.001556879.00157945450.00
2025-03-251829535.00519991.00158097195.00

融券方面,天承科技3月31日融券偿还461股,融券卖出724股,按当日收盘价计算,卖出金额4.94万元,占当日流出金额的0.21%,融券余额62.17万,超过历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-03-3149384.0431444.81621665.94
2025-03-2831454.030.00603903.73
2025-03-270.000.00572198.00
2025-03-260.000.00584447.40
2025-03-250.0027680.00580588.00

综上,天承科技当前两融余额1.69亿元,较昨日上升1.17%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-03-31天承科技1957870.21169175914.94
2025-03-28天承科技1808928.73167218044.73
2025-03-27天承科技6879218.60165409116.00
2025-03-26天承科技-147885.60158529897.40
2025-03-25天承科技1279578.60158677783.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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