天承科技:4月1日获融资买入2052.84万元,占当日流入资金比例为36.14%

2025-04-02 08:07:34 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,天承科技4月1日获融资买入2052.84万元,占当日买入金额的36.14%,当前融资余额1.84亿元,占流通市值的8.28%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-04-0120528356.004983803.00184098802.00
2025-03-315976736.004036628.00168554249.00
2025-03-286824256.005047033.00166614141.00
2025-03-279371392.002479924.00164836918.00
2025-03-261405134.001556879.00157945450.00

融券方面,天承科技4月1日融券偿还200股,融券卖出400股,按当日收盘价计算,卖出金额2.87万元,占当日流出金额的0.07%,融券余额66.74万,超过历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-04-0128664.0014332.00667441.24
2025-03-3149384.0431444.81621665.94
2025-03-2831454.030.00603903.73
2025-03-270.000.00572198.00
2025-03-260.000.00584447.40

综上,天承科技当前两融余额1.85亿元,较昨日上升9.22%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-04-01天承科技15590328.30184766243.24
2025-03-31天承科技1957870.21169175914.94
2025-03-28天承科技1808928.73167218044.73
2025-03-27天承科技6879218.60165409116.00
2025-03-26天承科技-147885.60158529897.40


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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