天承科技:4月2日获融资买入391.94万元

2025-04-03 08:08:34 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,天承科技4月2日获融资买入391.94万元,占当日买入金额的30.55%,当前融资余额1.85亿元,占流通市值的8.37%,超过历史80%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额
2025-04-023919352.003238430.00184779724.00
2025-04-0120528356.004983803.00184098802.00
2025-03-315976736.004036628.00168554249.00
2025-03-286824256.005047033.00166614141.00
2025-03-279371392.002479924.00164836918.00

融券方面,天承科技4月2日融券偿还400股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额63.47万,超过历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额
2025-04-020.0028480.00634676.80
2025-04-0128664.0014332.00667441.24
2025-03-3149384.0431444.81621665.94
2025-03-2831454.030.00603903.73
2025-03-270.000.00572198.00

综上,天承科技当前两融余额1.85亿元,较昨日上升0.35%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额
2025-04-02天承科技648157.56185414400.80
2025-04-01天承科技15590328.30184766243.24
2025-03-31天承科技1957870.21169175914.94
2025-03-28天承科技1808928.73167218044.73
2025-03-27天承科技6879218.60165409116.00


说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

关注同花顺财经(ths518),获取更多机会 返回首页举报 >

115

+1
advert
advert
advert
advert
  • 三德科技
  • 沃尔核材
  • 电光科技
  • 钧崴电子
  • 金安国纪
  • 长盛轴承
  • 广和通
  • 科泰电源
  • advert
    advert
    advert
    advert