世运电路公布2024年年度权益分配预案 拟10派6元

来源: 同花顺金融研究中心

同花顺300033)财经讯 世运电路603920)于4月16日发布公告,公司2024年年度权益分配预案内容如下:以总股本71941.18万股为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币6.00元,合计派发现金红利人民币4.32亿元,不送红股,不进行资本公积转增股本。

据世运电路发布2024年年度业绩报告称,公司营业收入50.22亿元,同比增长11.13%;实现归属于上市公司股东净利润6.75亿元,同比增长36.17%;基本每股收益盈利1.09元,去年同期为0.93元。

广东世运电路科技股份有限公司的主营业务是各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司的主要产品是四大类:高多层硬板,高精密互连HDI,软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)、金属基板。根据Prismark发布的2024年全球前40大PCB供应商排名中,公司排名第31名,比2023年上升1名;根据中国印制电路协会(CPCA)公布的《第二十三届(2023年)中国电子电路行业排行榜》,公司排名第17位,较前次上升1名;公司(多层板、HDI)项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单,公司入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心,显示了国家和省层面对公司生产工艺和技术的充分肯定,对公司未来的持续发展具有重要意义。

(数据来源:同花顺iFinD)

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