同花顺（300033）财经讯 晶方科技（603005）于4月19日发布公告，公司2024年年度权益分配预案内容如下：以总股本65142.40万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元，合计派发现金红利人民币5471.96万元，不送红股，不进行资本公积转增股本。

据晶方科技（603005）发布2024年年度业绩报告称，公司营业收入11.30亿元，同比增长23.72%；实现归属于上市公司股东净利润2.53亿元，同比增长68.4%；基本每股收益盈利0.39元，去年同期为0.23元。

苏州晶方半导体（881121）科技股份有限公司的主营业务是传感器（885946）领域的封装测试业务。公司的主要产品是晶圆级封装产品、Fan-out等芯片（159813）级封装产品、光学器件。公司及子公司已成功申请并获得授权的专利共516项，其中中国大陆授权287项，包括发明专利161项，实用新型专利126项。美国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利36项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明专利57项。

（数据来源：同花顺（300033）iFinD）