晶方科技公布2024年年度权益分配预案 拟10派0.84元

来源: 同花顺金融研究中心

同花顺300033)财经讯 晶方科技603005)于4月19日发布公告,公司2024年年度权益分配预案内容如下:以总股本65142.40万股为基数,向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元,合计派发现金红利人民币5471.96万元,不送红股,不进行资本公积转增股本。

据晶方科技发布2024年年度业绩报告称,公司营业收入11.30亿元,同比增长23.72%;实现归属于上市公司股东净利润2.53亿元,同比增长68.4%;基本每股收益盈利0.39元,去年同期为0.23元。

苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件。公司及子公司已成功申请并获得授权的专利共516项,其中中国大陆授权287项,包括发明专利161项,实用新型专利126项。美国授权发明专利88项,欧洲授权发明专利13项,韩国授权发明专利36项,日本授权发明专利20项,中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明专利57项。

(数据来源:同花顺iFinD)

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